為什么要對BGA芯片進行烘烤?烘烤的要求及技術參數是多少

上一篇 / 下一篇  2018-12-28 09:41:41 / 個人分類:系統級應用

為什么要對芯片進行烘烤?
烘烤的作用:貼片IC芯片的烘烤是利用水能在加熱狀態下逐漸蒸發這一原理,通過對芯片的加熱,來進行對受潮芯片的除濕。芯片的烘烤,可以快速地將芯片內部的水份去除,達到保證上線前芯片干燥的作用,進而避免芯片受潮在后續工序上導致的不良。

貼片IC芯片烘烤箱

貼片IC芯片烘烤箱

烘烤的步驟與設定溫度:
1. 首先打開烤箱電源,對烤箱進行預熱,預熱溫度技術參數設定為80℃(一般情況下都有80度,特殊情況下可以使用100度).
2. 當烤箱溫度預熱至80℃時, 撕開包裝芯片的塑料袋. 將待烘烤的貼片IC芯片,BGA芯片裝入烤箱,烤箱裝滿后,關上烤箱門, 進行烘烤并開始計時.
3. 按標準要求設定烤箱溫度80℃±10℃,烘烤時間2H-4H.
4. 烘烤過程中必須有人員巡回檢查烤箱運作狀況,特別是溫度、抽風設備及指示燈.
5. 烘烤至規定時間后,打開烤箱,檢查貼片IC芯片,BGA芯片是否烤干,確認OK 后,將芯片取出烤箱.
6. 烘烤完畢后,關閉烤箱電源開關!

烘烤的注意事項:
1. 烤箱必須先預熱至規定溫度才可將芯片裝入進行烘烤.
2. 正常情況下,必須烘烤至規定時間才可出烤箱.
3. 烘烤時不可損傷芯片 !
4. 烤箱內不可放入紙板、紙皮等易燃物品!烘烤時間和烘烤溫度須管制并記錄!


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