X

推薦給好友 上一篇 | 下一篇

AMD開發支援新 Zen 2 架構處理器芯片組,恐排除合作伙伴

根據國外科技網站《Overclock3d》的最新報導,向來與處理器大廠AMD 在芯片組上合作關系密切的華碩集團旗下 IC 設計大廠祥碩 (ASMEDIA),被傳出將在AMD下一代推出的新芯片組上,可能排除使用祥碩芯片的消息,也進一步引起市場人士的關注。

根據報導指出,AMD目前的主機板芯片組使用了大量的祥碩芯片。而這樣的決定也使得AMD能夠專注在Zen 架構上的處理器及應用的開發,同時也確保 AMD 的主機板芯片組能夠支持用戶期望的所有高階功能。

不過,目前 AMD 的目標是在 2019 年中,推出 Zen 2 架構的第三代 Ryzen 處理器,屆時也有可能一起發表的新 500 系列主機板芯片組。即便,舊款的主機板芯片組能夠藉由 Bios 的更新來繼續支援 AMD 的 Zen 2 架構第三代 Ryzen 處理器。不過,這樣更新方式將無法提供第三代 Ryzen 處理器使用者隨插即用的需求,其效能能否與新一代主機板芯片組相較,目前也還不得而知。

報導進一步指出,為了滿足消費者的需求,有消息指出,AMD正在針對下一代的X570 芯片組進行全新的設計,而且將采用自己的設計,排除使用祥碩的芯片。而會有這要的決定,主要還是在X570 新芯片組將采用PCIe 4.0 傳輸界面的決定上。因為,祥碩沒有 PCIe 4.0 傳輸界面的相關設計經驗,所以必須由 AMD 親自操刀。雖然,這樣的設計方式可能會為 AMD 新一代的 X570 芯片組帶來大量的熱量,但是這對終端使用者來說并不是一個大問題,因為芯片組的散熱通常沒有那么必要。

至于,對目前的300、400 系列芯片組來說,將有是否支援 PCIe 4.0 的問題,AMD 之前表示可以使用,不過,芯片組支援,并不代表主機板廠商就能提供支援。因為PCIe 4.0 支援與否的關鍵,重點還是在主機板的電路設計上。

而對于這樣的消息,市場人士則是指出,雖然舊的主機板和芯片組改新Bios 后,也可以兼容于Zen 2 架構的第三代 Ryzen 處理器,但是一旦AMD 排除使用祥碩的芯片,就表示AMD處理器與祥碩芯片整合的這個模式恐怕還是有問題的,例如在效能上的發揮。因此如果報導屬實,未來在AMD自己開發最新芯片組規格,加上自己最了解自己處理器的情況下,對于祥碩來說將有隱憂。

 

評分:0

我來說兩句

传世私服 幸运飞艇官网 热血江湖私服 幸运飞艇官网 热血江湖私服 幸运飞艇官网 幸运飞艇官网 魔域私服 幸运飞艇 魔域私服